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usdt官网(www.caibao.it):北美半导体装备出货 二月劲扬32%又新高

来源:南通新闻网 发布时间:2021-03-25 浏览次数:

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北美半导体装备出货走高

SEMI宣布北美半导体装备出货讲述,2021年2月份装备制造商出货金额达31.350亿美元,延续2个月创历史新高纪录。全球半导体产能求过于供,包罗IDM厂、晶圆代工厂、影象体厂等同步拉高资源支出扩产因应客户强劲需求,SEMI预期今年全球半导体装备投资将创下新高。

SEMI统计,2021年2月北美半导体装备制造商出货金额来到31.350亿美元,较前月生长3.2%,较去年同期生长32.0%。

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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,由于多种终端应用市场对于半导体有耐久的强劲需求,SEMI看好全球数位转型将延续推动半导体装备投资的增进。

晶圆代工厂及DRAM厂今年投资重点在于扩建极紫外光产能,包罗台积电、英特尔、三星、SK海力士等已向艾司摩尔预订EUV曝光机,其中,台积电及三星下半年加速3奈米晶圆代工产能建置,三星及SK海力士建置1a奈米DRAM产能。

SEMI预期在2020~2022年的三年展望时代内,全球晶圆厂每年将增添约100亿美元的装备支出,最终将于2022年跨越800亿美元大关、到达836亿美元规模并创下新高。法人看好资源支出观点股直接沾恩,包罗汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者今年在手订单续创新高,装备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士等同步沾恩,对今年展望抱持乐旁观法。

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